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小额股票配资 生益科技董秘回复: 公司在较早期就在封装载板用基板材料方面做了相关技术布局,对标该领域内的国际标杆企业
发布日期:2024-07-28 23:57    点击次数:55

小额股票配资 生益科技董秘回复:
公司在较早期就在封装载板用基板材料方面做了相关技术布局,对标该领域内的国际标杆企业

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本站消息,生益科技(600183)06月04日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:国内一些已经准备量产的ABF厂家比如兴森科技是否使用了公司认证的CCL?

生益科技董秘:公司在较早期就在封装载板用基板材料方面做了相关技术布局,对标该领域内的国际标杆企业,覆盖了不同材料技术路线,并和终端进行专属基板材料开发应用。不同封装形式对材料的要求也不同,我们已在WireBond类封装基板产品大批量应用,主要应用于传感器、卡类、射频、摄像头、指纹识别、存储类等产品领域,并且已在先进封装领域有批量应用,同时已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。谢谢关注。

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